接着，他又转向晶体管技术，这比电子管要复杂得多，但现在他的脑海中已经有了清晰的理解：
晶体管制造设备清单：
半导体材料制备设备：区熔炉、单晶拉制装置
掺杂设备：扩散炉、离子注入机
光刻设备：紫外光源、精密对准装置
蚀刻设备：化学蚀刻槽、等离子体蚀刻机
金属化设备：真空蒸发镀膜机
封装设备：精密焊接机、树脂封装设备
测试设备：半导体参数测试仪、微型探针台
制造流程：
材料制备：提纯硅或锗，制成高纯单晶棒
切片：将单晶棒切成薄片（晶圆）
氧化：在晶圆表面生成氧化层
光刻：使用光敏剂和掩模版在晶圆上定义图形
掺杂：在特定区域掺入杂质（如磷、硼），形成PN结
金属化：沉积金属层，形成电极触点
分割：将晶圆切割成单个晶体管芯片
封装：将芯片固定在引脚架上，进行外部封装
测试：测试晶体管的各项电气参数
李明远写得飞快，生怕遗漏任何细节。